本公司為專業 PCB 製造廠商,產品製程能力代表著競爭力的基礎。下列表內所示,為本公司目前的產品能力概況。如有相關產品能力上的問題與興趣,請與我們 研發部門聯絡,互相交流切磋。

項目 標準產品技術層次
層數 2-14 層
基板 / PP  
最大板厚 156mil (4.00mm)
最小板厚(四層板) 16mil (0.4mm)
最小板厚(雙面板) 12mil (0.3mm)
最小內層板厚 3mil (0.076mm)
最大工作尺寸 21.42" *24.42"(544*620mm)
最小 PP 厚度 1.7 mil (0.0425mm)
銅層  
最大內層銅厚 2.0 oz
最小內層銅厚 0.5 oz
最大外層銅厚 2.0 oz
最小外層銅厚 0.3 oz
通孔線路疊構  
產品疊構 一般硬質電路板
最小鑽孔孔徑 9.8mil (0.25mm)
最小雷射孔徑 3.5mil (0.0875mm)
最大縱橫比 8.0/1.0
線路配置  
外層線路之線寬 / 距 2.5/2.5 mil
內層線路之線寬 / 距 2.5/2.5mil
最小 SMT 焊墊間距 6mil (0.15mm)
最小 BGA 焊墊間距 6mil (0.15mm)
防焊及表面處理  
最小防焊印刷寬度 2mil (0.05 mm)
防焊對位誤差控制 ± 2 mil
表面處理方式 Entek
Gold Plating
其它  
阻抗控制 ± 10% 
層間對位誤差控制 ± 3mil (0.075mm)
板彎、翹控制 0.50%
板厚誤差控制 ± 10%